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第11部分（第3页）

。

在PC产业之中，但凡电路板、内存、光驱、显卡、电源供应器、中央处理器CPU、连接器、机壳等等，都可以被归类为“零组件”

，像有些零组件具有取代性低的关键地位，也被称为“关键零组件”

　。

在这种产业链里，连接器就是一颗“种子”

，向上发芽之前，首先向下生根。

因此强大的模具能力成为富士康最深的根基。

连接器等关键元器件向下扎根的还有材料科技，电子产品的小、微、精、薄以及强大功能的要求，在散热、传导、节能、环保等方面需要新材料，纳米、镁合金等新材料、新技术由此得到开发。

特殊功能的新材料让电子元器件体积变小，但传导、传输功能强大、散热、节能等功能更佳，而这些技术让富士康的“关键零组件”

成为高科技产品，增强了市场的竞争力。

诚如郭台铭所说，“材料知识是我们的基础”

。

第一个“M”

指的是“模块”

（Module）。

富士康在掌握了连接器、机壳等“关键零组件”

之后，向上聚合，进入“模块”

化制造的阶段。

所谓“模块”

，其实就是一定规格化的产品整合状态。

成百上千散乱的电子元器件，由导线相互连接，从而发挥出各自的功能，最后形成电子产品的整体功能。

在电子产品中，这些元器件的组合是不能散乱的，需要进行整合，将一些相关的元器件科学地排列组合形成最佳排列，成千上百的元器件组合在一起，一部电脑由几大件组合起来。

但是“模块”

和“组装”

不同，因为“组装”

只是零件的结合，模块化却有着“整合”

的涵义。

良好的“模块化”

，各元器件之间可以相互作用配合，不但形成最佳排列，而且功能最佳，还可以降低总组件的使用数量、进一步节省成本及生产效率。

比如说“准系统”

就是一种供组装前的模块化产品，许多电子零件也都有模块化的制造过程，像电池模块、散热模块、内存模块等。

第二个“M”

是移动、复制（Move）。

从“关键零组件”

到“模块化”

，进而就制造出完整的电子产品。

这个过程的零件、技术、设备、经验、员工等可以迅速的转移、转化到生产另一种电子产品。

从电脑到手机，到消费电子，甚至到汽车，大体上是相通的。

手机、iPod、游戏机，实际上都是特殊功能的电脑，从正在发展的汽车电子方面来说，汽车也是一部大的电脑。